序言

针对中小功率的PD快充电源市场，南芯半导体已于2021年推出了高集成度氮化镓功率芯片 SC3056/SC3057。该系列产品采用独特的EPAD设计，可兼顾大电流应用场景和最佳电气性能，引脚功能区块化，简化PCB设计的同时可获得更好的热体验。集成了分段式供电，应对超宽输出电压范围，让外围电路变得更加精简。该系列产品推出后得到市场广泛认可，已有多款量产快充产品。

为进一步拓宽覆盖的功率范围，为小功率应用提供性价比更优方案，南芯推出一款新的高频高集成度小功率QR/DCM控制器SC3055。

(图片来自网络)

新品介绍

SC3055采用eSOP7封装，底部带有Thermal Pad增强散热。芯片内部集成软起动能，沿用分段式供电技术支持宽电压范围输出，内置过温保护单元及完备保护功能，过流保护、过载保护、过压保护等。开关频率可达135kHz，提高系统的功率密度，满足日趋小型化的需求，是一款25W以下小功率快充应用极佳的选择。

SC3055的Pinout如下：

(图片来自南芯实验室)

参数特性：

-内部集成软启动

-集成分段式供电线路

-350uA极低功耗@burst mode

-最高开关频率135kHz

-QR/DCM模式下谷底导通

-支持Brown In/Out功能

-支持多种保护功能

-VDD 过压保护

-VDD 欠压锁定

-逐周期限流保护

-两段式过流保护

-输出过压保护

-输出短路保护

-过载保护

SC3055 DEMO：

南芯搭载SC3055设计了一款20Wdemo，用于客户评估测试。

(图片来自南芯实验室)

原边芯片采用SC3055，副边同步整流采用SC3512（同样为集成开关管的combo芯片），协议采用SC215TA，支持多种快充协议，整体外围设计非常精简。

(图片来自南芯实验室)

该设计使用双PCB，双层板，易于生产, PCBA功率密度达到1.49W/cm3, 尺寸为24.3mm ×24mm ×23mm，性能方面也非常优秀，90Vac，9V满载效率91.32%，12V满载效率90.87%。

(图片来自南芯实验室)

（如需SC3055样品，Demo及其他产品资料，欢迎垂询）

关于南芯

上海南芯半导体科技股份有限公司，是国内领先的模拟和嵌入式芯片设计企业之一，专注于电源及电池管理领域，拥有Charge pump、DC/DC、AC/DC、有线充电、无线充电、快充协议、锂电保护等多条产品线。公司在基于自主研发的升降压充电、电荷泵和GaN直驱等核心技术上推出多款明星产品，得到业内广泛认可。

南芯能够提供从AC到电池的端到端有线、无线完整快充解决方案，产品覆盖10W到200W整个功率等级范围。公司电荷泵系列快充产品打破国外垄断，已进入多家知名手机、平板电脑和笔记本电脑品牌，并完成直接供应商体系认证；DC/DC、有线充电、无线充电以及嵌入式协议类产品在消费、泛工业等市场被广泛采用；多款产品通过AEC-Q100车规质量认证并在不同车型中实现前装量产，目前公司能够提供完整的车载无线、有线充电方案。

南芯拥有强大的研发团队、独立的品质管控团队、以及贴近客户的销售和支持团队，为高质量的产品开发设计保驾护航。同时，南芯受到上下游产业链与资本的广泛认可与支持，获得上海集成电路产业基金、中芯聚源、红杉资本、OPPO、小米、vivo等的资本加持，助力公司驶向发展快车道。

南芯秉承“时间优先，性能优先”的产品理念，坚持“开拓进取，不断创新”的公司文化，为客户提供高性能、高品质与高经济效益的系统解决方案，致力于成为全球领先的模拟与嵌入式芯片企业。

南芯，为效率而生。